最終更新日 2011年3月7日
弊社取扱のメモリ用ヒートシンクは、チップが通常の1.2mm高のものを想定して設計してあります。厚すぎるものは固定ができず、薄すぎる(0.85mm)ものは接触しないため使用できません。
ただし、両面実装ではなく片面実装の場合、製品付属のスペーサーにさらに他の素材でスペーサーを追加して厚みを調整すれば使用可能になると思われます。この場合、動作保証の対象外となります。