TE-4060出荷完了品


ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための電子冷却器

製品概要
  • ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための電子冷却器
  • CPUとヒートシンクの間に挟んで使用します
  • ペルチェ素子とはP型半導体とN型半導体を組み合わせて直流電流を流すことによって、熱を移動させる素子です
  • 高性能のヒートシンク・冷却装置とうまく組み合わせることにより絶大な効果を発揮します



仕様
  • 寸法: 40×40×3.8mm
  • 性能
    • 最大電圧: Vmax=14.5V
    • 最大電流: Imax=6A
    • 最大吸熱量: Qmax=51.5W
    • 最大温度差: △Tmax=67℃
ご注意
  • 最大電圧・最大電流値は必ず厳守をお願いいたします。条件によっては最大電圧以下でも最大電流を越えることがありますので充分ご注意ください。
  • 衝撃には非常に弱いので、落としたり加工等する際に衝撃を与えない様に充分ご注意ください
  • 環境・条件によっては結露が発生する場合があります
  • 本製品はある程度知識の持たれたパワーユーザー様を対象としたパーツであり、取り付けご使用等につきましてはお客様の自己責任においてご使用ください