HT-12出荷完了品
熱伝導率8.0W/m・K！ 高性能熱伝導パッドです。
優れた柔軟性で部品間の小さな隙間を埋めます。※画像は本製品よりも大きいサイズのものです。
- ブランド
- Thermal Grizzly
- 製品名
- Thermal Grizzly Minus Pad 8
- 型番
- HT-12
- JAN
- 4562412833011
- 価格
- オープンプライス
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- 完了日
- 特徴
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- 変性シリコーンから作られた熱伝導パッドです。シリコーンは酸化金属が充填されているため、高い熱伝導率です。
- CPUやGPUはもちろん、グリスが使用できないメモリチップの放熱にも適しています。
- 優れた柔軟性で部品間の小さな隙間を埋めます。
- 高い圧縮率です。
- 優れた電気絶縁性です。
- 低圧力でも非常に高い熱伝導率です。
- 仕様
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- Thermal Grizzly製 TG-MP8-30-30-05-1R
- 熱伝導率: 8.0W/m・K
- 硬さ: 60 (Shore OO)
- 燃焼性: V-0
- 使用温度: -100～250℃
- サイズ: W30×D30×H0.5mm
- RoHS指令準拠
- ご注意
- 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
- 袋に入れて室温で保管してください。
- 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
- 保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
- 再使用はできません。薄く柔らかいので、除去時に破れます。
- サポート
- SDS (安全データシート) ※国内向けはご用意していません。 (2015-12-21)
- 初出時より仕様が変わりました。使用温度: -100～250℃です。 (2015-09-17)
- 出荷開始日
アイネックス
