アイネックス

• 2019年12月17日

• CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
• 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
• 圧縮後薄膜化することで、熱抵抗値が低くなります。
• 従来品HT-08 (PCS-TC-10) より柔らかいため、貼り付けが容易です。
• シリコーン製のため長期信頼性に優れます。
• 低熱抵抗タイプ

• 

• 信越化学工業株式会社製 PCS-LT-30
• 熱抵抗: 0.11cm²・K/W (厚さ0.03mm時)
• 熱伝導率: 3.0W/m・K
• サイズ: W35×D35×H0.12mm
• 取扱説明書付
• RoHS指令準拠 (10物質) (2018年8月1日以降弊社出荷分に限ります)

本製品は軟化するため、ヒートシンクかチップのどちらかに貼りつきます。

PC使用直後の温まった状態であれば、剥がしやすいです。無理に剥がすと傷つける可能性があります。引っ張らず、左右にひねるようにして少しずつ剥がしていくと負荷が少ないです。

接触面積の多いチップは剥がれにくいことがあります。CPUがソケットから外れてピンを曲げてしまうことがあります。ご注意ください。

完全に除去する場合はAS-CLNを使用してください。

• HT-08の後継品です。厚くなりましたが圧縮後はより薄くなります。より柔らかいため貼り付けが簡単です。熱抵抗・熱伝導率が変わりました。

• ご使用の前に取扱説明書をご覧ください。
• 本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
• グリスなど、他の熱伝導材と併せて使用することはできません。
• 接着力はありませんので、ヒートシンクをピンやネジで固定する環境でご使用ください。

• 転写方法をわかりやすくした、取扱説明書 (Rev. 2) を公開しました。 (2011-12-26)
• 取扱説明書 (Rev. 2) (2011-12-26)

• 2012年1月11日