アイネックス

• 2012年02月28日

• HT-08A

• CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
• 熱により溶融し薄膜化することで、熱抵抗が低下し優れた放熱効果を実現します。
• 熱転写性が高く、取り扱い作業性に優れています。
• 加熱、加圧することにより、さらなる薄膜化が可能なため、非常に低い熱抵抗値を示します。
• 長期間使用しても安定した熱特性を示します。
• 低熱抵抗タイプ

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• 信越化学工業株式会社製 PCS-TC-10
• 熱抵抗: 0.12cm²・℃/W (厚み0.04mm時)
• 熱伝導率: 3.8W/m・K
• サイズ: W35×D35×H0.06mm
• 取扱説明書付
• RoHS指令準拠

本製品は溶融するため、ヒートシンクかチップのどちらかに貼りつきます。

PC使用直後の温まった状態であれば、剥がしやすいです。無理に剥がすと傷つける可能性があります。引っ張らず、左右にひねるようにして少しずつ剥がしていくと負荷が少ないです。

接触面積の多いチップは剥がれにくいことがあります。CPUがソケットから外れてピンを曲げてしまうことがあります。ご注意ください。

完全に除去する場合はAS-CLNを使用してください。

• HT-01の後継品です。

• 本製品の取り付けは使用者の責任において行なってください。
• グリスなど、他の熱伝導材と併せて使用することはできません。
• 接着力はありませんので、ヒートシンクをピンやネジで固定する環境でご使用ください。

• 取扱説明書 (2008-03-14)

• 2008年4月3日