HPL-815EP出荷完了品
高さ45mm。ほとんどのIntel／AMD CPUに対応。
- 完了日
- 特徴
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高さ45mm!! スリムケースに最適です。- 6mm径×4本の銅製ヒートパイプが発熱部分から直接冷却。
- TDP 130W対応。
- ファンはPWMコントロールに対応し、静音で動作します。
- フィン構造のヒートシンクはCPU周辺の空気の流れを妨げません。
- ほとんどのIntel／AMD CPUに対応します。
- 仕様
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- 対応CPUソケット
- Intel LGA1366／LGA1156／LGA775
- AMD Socket AM3／AM2+／AM2／940／939／754
- 搭載ファン
- 回転数: 1000±25%～4000rpm±10%
- ヒートシンク: アルミニウム+銅製ヒートパイプ
- サイズ: 106×95×45mm
- 重量: 320g
- 付属品: 英文説明書、取付部品各種、熱伝導グリス
- ご注意
- 全ての組み合わせでの動作を保証するものではありません。
- 安定動作には吸気・排気ファンなどを付け、ケース内の温度管理をすることをおすすめします。
- マザーボードレイアウトにより、物理的に設置できない場合があります。
- 設置の際、マザーボードを傷つけないようご注意ください。尚、その際に発生したマザーボード破損などは保証いたしかねます。
- サポート
- 出荷開始日
アイネックス
