HP-01新製品
熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
- ブランド
- Ainex
- 製品名
- チップセット用すき間埋め熱伝導パテ
- 型番
- HP-01
- JAN
- 4562412844390
- 価格
- オープンプライス
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- 特徴
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- 粘土状の熱伝導パテです。
- CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
- 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
- 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
- 形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
- 自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
- 絶縁／難燃の性質があります。
- 粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。 [1]
- 仕様
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- 熱伝導率: 6.0W/m・K
- 熱抵抗値: 0.025℃・in2/W
- 使用温度: -20～150℃
- 絶縁破壊電圧: >2.5kV/mm
- 比重: 3.2g/cm3
- カラー: グレー
- 内容量: 5g
- RoHS指令準拠 (10物質)
- ご注意
- 仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
- 放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。
- [1] 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。
- 出荷開始日
アイネックス
