HM-29新製品


メモリチップやクロックアップ時の熱暴走対策に好適です。

特徴
  • 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。
  • 高純度アルミで放熱効果が高いです。
  • 小さめなので多用途に使えます。
  • 4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。
  • 熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。



仕様
  • サイズ: W20×D20×H6mm
  • 材質: アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
  • カラー: シルバー
  • 4個入
  • RoHS指令準拠 (10物質)
ご注意
  • 両端の面取りはされていません。ケガにご注意ください。
  • 製品の仕様上、すり傷やアルマイトが抜けている箇所がございます。あらかじめご了承ください。
  • 熱伝導テープをはがす際に、貼付面の製品ラベルが破損するおそれがあります。製品ラベル破損により、製品保証が受けられなくなる場合があります。
出荷開始日
  • 2024年12月11日